电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

　　铜印刷电路，是把铜箔作为外表，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；

　　经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，

　　焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，

　　关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；

　　因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊资料。

　　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体资料为基片（芯片），选用专门的工艺技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、

　　外表或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的

　　呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，

　　能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互

　　可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个新技术领域中的使用，创始了新局面。

　　为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。

　　这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践出产中，为了高速大批量出产，

　　引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构资料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。 ??

　　铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工功能、针焊性和耐蚀性优秀，经过合金化能在很大范围内操控其功能，

　　可以较好地满意引线结构的功能要求，己成为引线结构的一个重要资料。它是现在钢在微电子器材中用量多的一种资料。

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